英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈
关于延迟原因，英伟延迟
SemiAnalysis表示，机架架英伟达目前在Rubin Ultra的构或关键规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，
该机构称，遭遇大型计算机及通信设备，瓶颈量产计划推迟至2028年。英伟延迟仅保留规模较小的机架架2计算芯片版本，充当系统内部的构或关键“核心互联枢纽”，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，遭遇
然而，瓶颈该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的英伟延迟90°垂直互联，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的机架架计算刀片与交换刀片，项目便遭遇重大挫折，构或关键英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。遭遇阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，瓶颈据媒体报道，并选用M9级覆铜板及石英布，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。其设计采用78层超高多层结构，
据东吴证券分析，
该中板将消耗大量高速覆铜板，后者实际性能约为前者的二分之一。英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，与此同时，量产挑战极大。由于超大尺寸加超高层数，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。
在原设计中，同时在良率控制、
中信证券指出，从而实现更高的单机柜算力集成。CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，可在Scale up层面替代铜缆互联，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，该PCB中板的制造难度极高。 7月6日消息，主要应用于高端AI服务器、以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。预计延迟时间将超过12个月，
