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REDMI首款2nm骁龙8E6手机!K100 Max排期2027上半年

7月3日消息,首手机上半由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的排期成本问题,今年下半年开始,首手机上半很多主流旗舰都会在配置上有明显降档,排期尤其是首手机上半芯片方面。

多方爆料已经确认,排期REDMI K100系列将在8月份提前发布,首手机上半之所以能提前这么久,排期原因就是首手机上半采用了老款芯片骁龙8E5,并没有跟进最新一代。排期

根据数码闲聊站的首手机上半消息,K100家族并非没规划2nm的排期骁龙8E6系列机型,只是首手机上半排期更晚一些,预计在2027上半年发布,排期定义是首手机上半性能大旗舰。

按照目前REDMI产品线来看,REDMI首款2nm旗舰应该会是K100 Max或至尊版,主打性能释放,还会配备有超大尺寸散热风扇。

错开芯片初期供货紧缺周期,同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。

骁龙8E6系列会推出两款芯片,均采用台积电2nm N2P工艺打造,采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构,超大核主频有望突破5GHz。

至于8月份提前发布的新机,共有REDMI K100、K100 Pro Max两款,全系搭载3nm骁龙8E5平台,配备185Hz高刷屏、9000mAh大电池、2亿像素影像等规格。

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