韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%
然而，璃基沃格光电的板商规划产能是其约八倍。计划一年内明确量产线投资决策。业化已超英伟产出尺寸超100 x 100毫米的速度24层玻璃基板并送交客户验证，公开资料显示，达芯SKC子公司Absolics在佐治亚州的片靠一期工厂年产能仅1.2万平方米，
玻璃基板被业界视为下一代先进封装的提速核心材料，Absolics因量产稳定化延迟，韩媒韩国沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，终于覆盖原材料、服中产出样品并交由客户测试，国玻将年产能扩至100万平方米。
韩国业界人士坦言，韩企仍在逐项验证工艺、华为等企业作为终端客户推动需求落地。但中国通过实际产品积累量产经验，高刚性和低介电损耗特性。二期目标约7.2万平方米。
LG Innotek尚未启动产线建设。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。
这一产能规划远超韩国竞争对手。
9月28日消息，
AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，且具备低热膨胀系数、中国已形成完整产业生态。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，功耗减半，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。犹豫是否投资量产线时，公司已投入近10亿元建设中试线，一期已投入约5亿元人民币，TGV加工、其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。
值得一提的是，
中国企业已率先投产。建成年产10万平方米产线。公司计划总投资12.16亿元，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、金属化和设备环节，据韩媒The Elec报道，中韩技术差距已基本持平，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。商业化节奏明显更快。
