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英特尔已成功解决过去数月来18A制程节点所面临的英特圆良全部良率问题。采用18A工艺的成月产万除月产能已达到约3万片晶圆。如今18A工艺良率已提前达到原定年终目标。片晶当前3万片的报解月产量已提前达成原定目标。
英特尔首席执行官陈立武表示，英特圆良这一产能已能满足Panther Lake等内部产品的成月产万除生产需求。
片晶片晶14A节点则预计2028年风险试产、报解但经过持续优化，英特圆良Fab 52工厂目前已部署4台ASML极紫外光刻设备。成月产万除2027年后可达3万片水准。片晶
报告指出，报解2029年量产。英特圆良刚接掌公司时18A制程的成月产万除状況并不好。目前良率正以每月约7%至8%的片晶速度稳定攀升。Panther Lake芯片已采用该工艺量产。
产能方面，
18A是英特尔首个同时采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的量产级节点。最新制程节点的量产在制造良率和经济效益方面均已具备可持续性。18A制程节点目前在两个工厂同步生产：亚利桑那州凤凰城的Fab 52工厂和俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X工厂。最新报告显示，18A月产能预计2026年上看1万至1.5万片，据设备业者此前透露，
英特尔正计划将18A-P节点转移至Fab 62工厂进行长期大规模生产，
7月3日消息，